11月16日，由工业和信息化部、人力资源社会保障部、教育部、中华全国总工会、共青团中央共同举办的2023年全国行业职业技能竞赛——第二届全国工业和信息化技术技能大赛决赛半导体分立器件和集成电路装调工（汽车芯片开发应用）赛项在浙江绍兴国际会展中心拉开帷幕。

本次大赛汽车芯片开发应用赛项共有88支参赛队伍，其中职工组(含教师）44支，学生组44支，来自全国各地的176名选手展开激烈角逐。最终我院赵圆圆、唐东成两位老师指导的学生罗伦军、贺嘉喜获汽车芯片开发应用赛项二等奖！